(資料圖)

夏廈精密融資融券信息顯示，2025年8月20日融資凈償還812.24萬元；融資余額1.24億元，較前一日下降6.13%。

融資方面，當日融資買入4390.42萬元，融資償還5202.66萬元，融資凈償還812.24萬元。融券方面，融券賣出0股，融券償還0股，融券余量0股，融券余額0元。融資融券余額合計1.24億元。

夏廈精密融資融券交易明細（08-20）

夏廈精密歷史融資融券數(shù)據(jù)一覽

免責聲明：本文基于AI生產(chǎn)，僅供參考，不構成任何投資建議，據(jù)此操作風險自擔。

關鍵詞： 夏廈精密 融資融券 兩融