(相關資料圖)

天眼查APP顯示，近日，深南電路股份有限公司申請的“印制電路板制備方法及印制電路板”專利公布。 摘要顯示，本發(fā)明涉及埋入式封裝產品技術領域，尤其涉及一種印制電路板制備方法及印制電路板。本發(fā)明通過內埋式線路工藝，基于支撐芯板制備印制電路板，在支撐芯板表面電鍍形成第一銅層后，通過在第一銅層上循環(huán)進行第二銅層及第三銅層的加工，實現了不同銅層的連接和疊加，形成復合式銅框架設計，不僅提高了銅框架的厚度，還使得銅框架均勻分布在厚銅框架內，相較于傳統的基于較厚銅箔的印制電路板，有效解決了印制電路板銅層厚度不足的問題，達到了提高印制電路板散熱能力和強度的目的，同時，通過在第一銅層上循環(huán)進行第二銅層及第三銅層的加工，實現了印制電路板內銅框架厚度的靈活控制。

關鍵詞： 印制電路板 銅框架厚度 路股份有限公司